Wysoka przewodność cieplna Plus "Klasa S" Miękkość i podatność Podkładka szczelinowa

Opis produktu

Gap Pad 5000S35 to wzmocniony włóknem szklanym wypełniacz i polimer o wysokiej przewodności cieplnej. Materiał zapewnia wyjątkowo miękkie właściwości przy zachowaniu elastyczności i podatności. Wzmocnienie z włókna szklanego zapewnia łatwą obsługę i konwersję, dodatkową izolację elektryczną i odporność na rozdarcie. Naturalna naturalna przyczepność po obu stronach pomaga w aplikacji i pozwala produktowi na skuteczne wypełnianie szczelin powietrznych, zwiększając ogólną wydajność cieplną. Górna strona ma zmniejszoną przyczepność, co ułatwia obsługę. Gap Pad 5000S35 jest idealny do zastosowań o wysokiej wydajności przy niskich ciśnieniach montażu.

Cechy i zalety

• Wysoka przewodność cieplna: 5 W / mK
• Wysoko dopasowująca się miękkość "klasy S"
• Naturalna naturalna przylepność zmniejsza międzyfazową odporność termiczną

• Zgodny z wymagającymi konturami i zachowujący integralność strukturalną przy niewielkim naprężeniu lub bez żadnego nacisku na delikatne przewody komponentów
• Wzmocnione włóknem szklanym dla odporności na przebicie, ścinanie i rozdarcie

• Doskonała wydajność cieplna przy niskich ciśnieniach

TYPOWE WŁAŚCIWOŚCI

typowe aplikacje

• CDROM / DVD ROM
• Moduły regulatora napięcia (VRM) i POL
• Udoskonalone termicznie układy BGA
• Pakiety / moduły pamięci
• Płytka PC do obudowy
• ASIC i DSP

Konfiguracje są dostępne

Części wycinane są dostępne w dowolnym kształcie lub rozmiarze, oddzielone lub w formie arkusza