3M 7419 | Taśma z folii poliamidowej | Bez silikonu | Klej akrylowy | Niska elektrostatyczność | Taśma Kapton

Opis produktu

3M 7419 to antystatyczna, bezsilikonowa, wysokotemperaturowa taśma jednowarstwowa z folii poliamidowej (Kapton®), bursztynowa, o grubości całkowitej 1,8 mil/0,046 mm, z 1 mil/0,025 mm folii DuPont Kapton i specjalnym, bezsilikonowym klejem akrylowym PSA; standardowa rolka 33 m/36 jardów na rdzeniu polietylenowym. Jest przeznaczona do maskowania podczas lutowania PCB i innych procesów wysokotemperaturowych — ochrona przed falą lutowniczą/reflowem padów, złotych palców, otworów przelotowych i złączy. Po 10 minutach w temperaturze 260°C/500°F nadal można ją usunąć czysto z niewielkimi/brakiem pozostałości z FR-4, złota, miedzi i krzemu; klej akrylowy bez silikonu zmniejsza zanieczyszczenie, które mogłoby zaszkodzić późniejszemu klejeniu/pokryciu konformalnemu, a właściwości rozpraszające ładunki elektrostatyczne nadają się do linii wrażliwych na ESD, a także do wymagającego maskowania chemicznego i proszkowego.

Struktura

Cechy

• Klej akrylowy bez silikonu, brak zanieczyszczeń: zastępuje silikonowe PI (np. rodziny 5413/7413) do maskowania podczas lutowania bez migracji oleju silikonowego; bezpieczniejszy do późniejszego lutowania, klejenia drutów, podlewki i powlekania konformalnego.
• Niska elektrostatyczność rozpraszająca: rozwijanie/usuwanie ładunków elektrostatycznych ＜100V, rezystancja powierzchniowa 5×10⁶Ω/kwadrat; mniejsze ryzyko ESD niż standardowe silikonowe PI w liniach SMT/półprzewodnikowych/HD/optoelektronicznych.
• Czyste usuwanie po krótkim wygrzewaniu w temperaturze 260°C: Kapton i specjalistyczny akryl utrzymują się na miedzi/FR-4/złocie/krzemie przez 10 minut w temperaturze 260°C/500°F i usuwają się z niewielkimi/brakiem plam/pozostałości; znacznie wyższa temperatura niż krepa/UPVC/PET i większa czystość po lutowaniu niż niektóre akrylowe PI.
• Stabilna wymiarowo, izolująca PI: folia o grubości 0,046 mm jest odporna na skurcz/przypalenie podczas lutowania, dielektryk 6000V, maskuje drobne pady/złote palce bez zapadania się krawędzi; cieńsza/czystsza niż papierowa/tekstylna wysokotemperaturowa, bardziej płaska niż gruba pianka.
• Wymagające maskowanie odporne na chemikalia: specjalistyczny wysokotemperaturowy akryl nadaje się do maskowania podczas trawienia/czyszczenia/malowania proszkowego w wysokich temperaturach lepiej niż zwykła folia akrylowa; brak silikonu zmniejsza również plamy silikonowe podczas utwardzania proszkowego.
• Bursztynowa, półprzezroczysta do wyrównywania: widać ścieżki/złote palce/krawędzie oznaczeń podczas aplikacji na PCB; bardziej precyzyjna niż nieprzezroczysta folia/tkanina, wyższa temperatura niż przezroczysty PET.
• Standardowa bez podkładu / konwersja z podkładem: 7419 bez podkładu do ręcznego/dyspensera; 7419L podkład PET do kształtów złotych palców, maskowania otworów i automatycznego pozycjonowania z czystymi odpadami po wykrojeniu; łatwiejsza konwersja niż bezpodkładkowe silikonowe PI.
• Kontrolowana krzywa przyczepności na gładkich powierzchniach: umiarkowana początkowa na stali/miedzi, silniejsza po 72 godzinach, wysoka w temperaturze 260°C/10 minut, ale zdefiniowana jako czysto usuwalna; lepsza dla wrażliwych na pozostałości poprawek niż silikonowe PI o zasadzie „gorętsze = mocniejsze”.

Zastosowania

• Maskowanie podczas lutowania falowego/reflow PCB: pady, złote palce, otwory przelotowe, krawędzie BGA i piny złączy przed lutowaniem falowym/reflow/selektywnym; niski poziom żużla/pozostałości po usunięciu.
• Ochrona złotych palców/pozłacanych powierzchni: złącza DIMM, złącza, złote styki i kluczowe powierzchnie złocone podczas procesów wysokotemperaturowych — bez silikonu i niska elektrostatyczność dla wrażliwego złota.
• Podłoża elektroniczne wrażliwe na pozostałości: FR-4, folia miedziana, krzem, ceramika i tymczasowe pokrycie maski lutowniczej, gdzie późniejsze klejenie/dozowanie/powlekanie konformalne wymaga zerowego poziomu silikonu.
• Linie wrażliwe na ESD w SMT/półprzewodnikach: otaczające maskowanie wysokotemperaturowe SMD, tymczasowe mocowanie płytek/pakietów, ochrona małych części ramek wyprowadzeń z niskim poziomem elektrostatyczności przy rozwijaniu.
• Maskowanie chemiczne/trawiące i wysokotemperaturowe proszkowe: maskowanie podczas czyszczenia, mikro-trawienia, krótkotrwałej ekspozycji chemicznej i utwardzania proszkowego z odpornością chemiczną akrylu oraz brakiem silikonu.
• Dyski twarde/optyka/czujniki: zespoły głowic, tubusy obiektywów i osłony przyrządów optycznych z niską elektrostatycznością i bez silikonu, aby zmniejszyć ryzyko cząstek/oleju.
• Maski o kształtach wykrawanych: 7419L lub konwertowane kształty złotych palców, kropki na otwory, wąskie maski ścieżek i paski podajników z podkładem PET do automatycznego pozycjonowania.
• Tymczasowa izolacja elektryczna wysokotemperaturowa: cienkie rękawy izolacyjne z PI, styki cewek i gorące powierzchnie przyrządów testowych (nie jako podstawowa izolacja znamionowa; potwierdzić specyfikację elektryczną).